第231章 芯片進度

第231章 芯片進度

9月27日。

大連交易所在國際礦石市場上頻頻出手,邀請了不少地區的礦業公司,過來這邊挂牌上市。

而在渤海灣的另一邊。

德州半導體基地。

黃修遠剛看完大連交易所的相關彙報,電話就響起來了。

“喂!學東,什麽事?”

電話對面,陸學東的聲音略顯激動:“修遠,完成了,伏羲芯片設計完成了,我進行過超算的模拟計算,初稿已經可以流片了。”

“好,盡快安排流片。”黃修遠同樣露出難得的情緒波動,曆時一年半時間,燧人系投入了不下十幾億研發資金,終于完成伏羲CPU的設計初稿。

“我和鏡鑒,已經在準備流片了。”

“辛苦了,注意身體,有情況電話聯系。”

“放心,我身體還好,你那邊的情況如何?”陸學東随口一答,便開始轉移話題。

黃修遠搖了搖頭,陸學東等人的身體健康,他已經吩咐黃偉常盯着,如果有過勞的情況,就立刻強制他們去休息。

他總結了一下:“各種配套芯片和電子元器件上,基本都可以大規模量産了。”

燧人系領導下的新半導體體系,在各種配套芯片、專業芯片、電子元器件上,采用了低中高三重準備的研發思路。

比如儲存芯片上,紫光集團在主攻高端儲存芯片,而長江存儲方面,主攻中、低端儲存芯片。

現在紫光集團的儲存芯片陷入難産,但是長江存儲的低端儲存芯片,在德州半導體這邊的流片情況,卻非常良好,經過幾個月的改進,基本可以進行大規模量産了。

正是這種低中高的三重搭配,确保了就是高端産品不成功,也有中低端産品替代。

現在國産半導體産品的格局,并不是要一味地追求高端,而是要解決有無的問題。

哪怕性能比國外産品略差一些,隻要可以用,其實是感覺不會太明顯。

尤其是很多普通産品,特别是電子消費品之類,高端和低端的零配件,在使用過程中,有時候感覺是不會太明顯的。

挂了電話後,黃修遠叫了蕭英男過來。

“董事長,這就是張總的彙報。”

黃修遠接過了,迅速浏覽了一遍,上面有涉及手機、電腦的16種配套芯片,以及相關的幾十種電子元器件。

每一種芯片、電子元器件,都有詳細的即時進度,通常每一種零配件,都有兩三個生産商。

那些低端零配件的進度,全部都進入大規模量産階段;而中端零配件中,其中41%進入大規模量産,35%在調試和優化,24%在設計和研發。

最後的高端零配件上,進入大規模量産的比例,是13%左右;調試和優化的比例,在33%左右;剩下的54%,都處于設計研發。

迅速在零配件清單上,勾選了兩套零配件,一套全部低端零配件,一套中低端配合。

這些主要是手機上面。

而電腦上面,伏羲的輕度複雜指令CPU,就是專門爲電腦設計的。

所謂的輕度複雜指令集CPU,就是當初黃修遠制定伏羲構架時,确立的一種研發思路。

微軟系統下的複雜指令集,被黃修遠舍棄了,而是選擇了介于簡單指令集、複雜指令集之間的思路。

這就是輕度複雜指令集的誕生背景,這個指令集衍生的構架,就是伏羲—六十四卦。

而伏羲—六十四卦,可以用伏羲—八卦構架的芯片,進行拼湊組合。

其實就是多線程多核心模式。

目前正在流片的伏羲芯片,就是基于伏羲—八卦構架設計的,同時伏羲芯片可以通過組合調配,變成用于電腦的芯片。

根據一開始的設計方案,伏羲芯片的雙核版,就是給電腦使用的芯片;而單核版,就是給手機使用的。

這種設計方向,其實就是爲了減少研發電腦芯片的時間,實現一芯多用的目的。

其實這也是未來的方向,随着芯片集成度越來越高,集成的晶體管數量越來越多,電腦芯片和手機芯片的界限,也會越來越模糊。

另外CPU和GPU之間的融合,也是一種大趨勢。

要不是時間太短,龍圖騰肯定會設計CPU和GPU一體化的芯片,這種芯片英特爾、ARM都有嘗試過。

現階段的配套芯片中,僅次于CPU的GPU,還沒有設計完成,這個項目并不是龍圖騰一家負責的,而是由龍圖騰、華爲、紫光合作,共同研發GPU。

黃修遠翻了翻聯合GPU的研發進度,發現隻完成了85%左右,按照項目負責人的彙報,預計在今年年底完成初稿設計。

這和他計劃明年三月份,推出龍圖騰的手機,以及電腦的計劃,有一些沖突了。

不過研發工作的事情,有時候确實不能強求,他拿起電話,給張維新打過去。

“喂,維新。”

“董事長,有什麽吩咐?”

“聯合GPU的進度有些跟不上來,你去考察一下,加大扶持力度,從CPU項目組調一部分研究員過去。”

“明白。”

挂了電話。

黃修遠站起來,伸了伸懶腰。

目前芯片研發已經進入沖刺階段,采用22納米的伏羲CPU,将是一舉反超英特爾的32納米酷睿i7,就算是台積電、三星所謂的28納米,也不會是伏羲CPU的對手。

更何況,黃修遠了解台積電和三星,這個兩個公司的28納米工藝,多少是存在水分的。

從未來的目光來看,台積電、三星的加工工藝,雖然在12納米後,反超了老大哥英特爾,但是他們的芯片工藝,存在偷換概念的問題。

這也是爲什麽,英特爾一直用成熟的12納米,還是可以和他們所謂的“7納米”、“5納米”對抗,因爲其中存在非常大的水分。

這也是黃修遠一聽到,台積電、三星的工藝突破消息後,表現得非常平靜的根本原因。

畢竟PPT上,怎麽說都可以,外行人也根本分不清工藝中的貓膩,三星說自己有28納米工藝,其中究竟是真是假,那隻有三星自己知道了。

他叫了張雷過來。

“張雷,安排一下行程,我過幾天回去汕美一趟。”

“明白。”張雷點了點頭。

辦公室内,隻剩下黃修遠一個人,他對德州半導體這邊的事情,進行了合理的安排。

這邊的工作,其實已經在他的安排下,完成了各項研發工作,雖然沒有全部符合預期,但是至少有産品可以使用。

現在他唯一擔心的事情,就是伏羲CPU的流片,以及聯合GPU的設計研發。

因此他打算親自回汕美一趟,考察一下伏羲CPU和聯合GPU的實際情況,順便進行查漏補缺。

張雷沒一會,就調整好了他的行程,10月4日返回汕美。

(本章完)

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