神思集團擁有獨立的設計團隊，一共是三十五人，全部是技術人員，三成是美國和島國的留學生，這些人已經具備了到英特爾和德州儀器公司工作的能力，是王海軍用高薪聘請來的人才，剩下的人也是國内大學畢業生，還有一些碩士博士生，神思集團招聘員工的方式跟北方工業集團如出一轍，就是拿錢砸，不怕你不來，就怕你沒本事。
第二道程序是指令集體系，從技術來看，cpu隻是高度集合了上百萬個小開關，沒有高效的指令集體系，芯片沒法運行操作系統和軟件。
cpu硬件接受指令，完成計算，輸出結果時與軟件進行交互時使用的語言，每條新的指令一般對應着一條或幾條彙編語言，編譯後對應着可以被cpu識别的機器碼。指令集的支持是硬件與軟件共同作用的結果，要想cpu支持某指令集，就要修改硬件電路，要想讓軟件支持新的指令集，就要修改程序，重新編譯。
這道程序神思集團和國爲公司都有專門的部門，同時和萬安公司合作組建了研發部門。
第三道程序主要連接電子産品、服務的接口，這屬于硬件系統，别說是神思集團了，就是幻想電腦公司也能做。
第四道程序是制造設備，即設計、生産芯片的設備，這是基礎，如果連設備都沒有還搞什麽？神思集團可是已經花了兩億多美金購買了大量設備，财大氣粗的中芯科技看了也是眼紅不已。
第五道程序是圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到産品的生産車間，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指标，這是中芯科技的強項，當然，神思集團的要求比較高，設計出的芯片标準超出了中芯科技的制造标準，他們還需要做一些升級換代，現在也基本解決。
最後一道程序就是封裝測試，是芯片進入銷售前的最後一個環節，主要目的是保證産品的品質，目前國際先進封裝技術發展趨勢主要有倒裝芯片球栅格陣列的封裝格式、晶圓級封裝、晶圓級扇出封裝、系統級封裝等技術，這道程序神思集團後來居上，在技術上擁有更大的優勢。
芯片制造六道程序，每一道程序都不能缺少，單一一家公司無法承擔，隻能通過合作相互支持。
兩年前在神思、中芯科技以及國爲三家公司的牽頭下組建了國内半導體産業聯合會，與汽車産業聯合會一樣實現信息共享，聯合會成立後迅速壯大，很多企業紛紛加入，包括前世大名鼎鼎的京西方公司，當然，現在他們隻是一家剛剛成立一年的顯示屏制造公司，遠不是十多年後那家擁有世界先進液晶顯示器制造水平的公司。
半導體行業聯合會的宗旨是創新技術，孵化企業，吸引人才。這十二個字仔細想來很有意思。
神思、中芯科技和國爲公司是當今國内芯片行業的“三駕馬車”，幾乎就占據了國内芯片産業百分之九十九的市場，從設計到封裝“一條龍”服務。
可是三家公司哪裏夠用？英特爾、微軟、德州儀器強大不強大？但在美國不還是擁有近百家半導體企業嗎？
未來半導體行業不斷細化，就如同科技樹般向細微處延伸，一家公司根本不可能完成一整套流程的所有步驟，不是企業沒有能力，而是成本不允許，伏羲二号制造出來的。
說實話，這完全是靠着劉琅不計成本的資金給供出來的，将近三年時間，劉琅總共投入了接近三億美金，這些錢還隻是先期投入，如果量産後還需要大筆資金，時間長了就是劉琅也受不了。
現在國内很多半導體行業開始出現了，大部分都是私人企業，這些企業是當年聯合通訊成立時“遺留”下的“殘次品”，實力強的企業被合并過來，實力不行的企業隻能自生自滅。
但總有一些猛人能在夾縫中生存，就如當年孫明凡一樣帶着一幫人闖出一條路來，這些人通過“特企”模式收購了企業，然後從某個小部件做起，一點點積累逐漸壯大，最後占領了一塊市場紮下根基。
在前世，有很多半導體企業就是這麽發展起來的如存儲芯片設計龍頭企業兆一創新；國産gpu龍頭企業精嘉微；我國半導體分立器件龍頭企業楊傑科技；全球ed芯片龍頭三安光學；國内id龍頭企業士蘭偉；國産半導體設備龍頭北方華闖；高純工藝系統集成供應商志純科技；國内微電子化學品領先企業晶瑞創建；國内高性能計算的龍頭企業中科曙光。
還有著名的紫光國芯，它是大名鼎鼎紫光集團旗下半導體行業，是國内領先的集成電路芯片設計和系統集成解決方案供應商。
另外君正創新是嵌入式處理器芯片領先企業；中穎電子是國内優質的ic設計公司；彙頂科技是全球生物識别芯片領先企業；長電科技是國産半導體封測龍頭。
這麽一看，國家的半導體企業并不弱，起碼在下遊行業具有一定優勢，隻是上遊技術嚴重欠缺罷了。
這一世國家半導體行業聯合會成立後廣泛吸納這些“小微企業”，劉琅還組建了半導體産業研究院，定期聘請國内外學者授課，就是要對這些“小微企業”在技術上進行幫助，說實話，這種行爲對神思集團算是“引狼入室”了，可真對國家卻是太重要了，隻有讓大多數企業發展起來才能抵禦更大的風險，這種事隻有劉琅能做出來，真是即當爹來又當媽。
扶持企業是一方面，另外一方面是吸納和培養人才，神思集團完全就是芯片産業中的北方工業集團，利用高薪和技術優勢在全世界範圍内招聘優秀員工，有時候人才比技術更重要。