國際半導體大賽舉辦方才會徹底公布所有的參賽作品。
很快，國際半導體大賽就正式開啓了。
也瞬間吸引了無數國家的關注。
第一輪的篩選賽好呢快就過去了。
接下來是真正死傷慘重的淘汰賽了。
這淘汰賽将會淘汰參加這次國際半導體比賽三分之二的參賽隊伍。
因此這也是爲何大多數大型半導體機構會派出這麽多隊伍來參賽的原因。
因爲在這大浪淘金的淘汰模式中，隊伍越多無疑就是有更多的晉級希望。
另外。
所有的國家隊伍帶來的産品将會由三個智能機器人裁判的評級，在淘汰賽正式确立後，将國家隊伍的參賽作品和本次淘汰賽之中所有記錄的作品進行一個數據比較和分析。
然後決定是否合适投入到淘汰賽中，合适的就直接投入到淘汰賽之中。
如果不合适，如果是數據超過太多，将會直接免過淘汰賽，晉級到倆千強，但是并不直接和倆千強的參賽作品進行比賽。
因爲還要将其對倆千強比賽作品進行一個數據比較和綜合分析，判斷其是否合适投入到這一檔的比賽。
如果适合就直接和一衆民間半導體隊伍的參賽作品進行評級。
如果不合适就代表數據和綜合分析超過當下大部分産品太多。
将會無條件晉級到一千強。
後續的比賽将一直重複這個規則一直到六十四強。
因爲按照往年的國際半導體比賽，大部分國家隊伍的參賽作品基本上到了六十四強就不會出現差距太大的産品了。
而這樣的規則，也極大地保證了在比賽過程中，因爲國家隊伍的産品和民間半導體産品差距太大而造成的不公平。
因此這也正是每個國家和機構都無比熱衷參加這個比賽的一個重要的原因。
很快。
淘汰賽就正式開始了。
場外所有的參賽隊伍無不是在緊張的等待着最後的結果。
而此時内部，三台智能機器人正在将所有參賽的民間隊伍的作品的信息進行彙總。
很快，他們的屏幕上就顯示了一連串某個國家的參賽作品！
“參賽國家：烏國烏半導體機構。”
“參賽作品：動态随機存取存儲器（dram）。”
“已經輸入該産品的研制信息，正在分析設計過程和設計闆塊：”
“存儲單元設計：dram的存儲單元是其核心組成部分，設計時要考慮其微縮性和穩定性。目前，堆疊式電容存儲單元已成爲業界主流，特别是在70nm技術節點後。
工藝确定方面：确定dram的制造工藝，包括cmos場效應晶體管的制備、電容器的形成等。堆疊式電容存儲單元通常在cmos場效應晶體管之後形成，而深溝槽式電容存儲單元則在cmos場效應晶體管之前形成。
選擇高質量的矽基闆作爲dram的基礎材料。
準備其他所需的材料，如用于電容器電極的tin薄膜等。
矽基闆處理：對矽基闆進行清洗、抛光等預處理，以确保其表面質量。
cmos場效應晶體管制備上，在矽基闆上通過一系列工藝步驟制備cmos場效應晶體管，包括氧化、光刻、摻雜等。
電容器形成上，根據設計，形成電容器。對于堆疊式電容存儲單元，電容器在cmos場效應晶體管之後形成；對于深溝槽式電容存儲單元，電容器在cmos場效應晶體管之前形成。
埋藏字線及主動區制備方面，在矽基闆中埋藏字線，并在載體表面上形成主動區。埋藏字線與主動區相交，且在主動區中的寬度大于在主動區外的寬度。
其他結構制備領域，根據需要，制備其他相關結構，如傳輸管等。
對制造的dram進行嚴格的測試，包括性能測試、可靠性測試等，以确保其符合設計要求。
驗證dram的讀寫速度、存儲容量、功耗等關鍵指标。
首先要選擇矽晶圓，選擇高質量的矽晶圓作爲制備的起始材料，其直徑可能達到200mm或300mm。
另外濕洗上，使用各種試劑對矽晶圓進行清洗，以确保其表面無雜質場效應晶體管區域定義
在光刻上，使用紫外線透過蒙版照射矽晶圓，形成所需的晶體管區域圖案。
最後就是離子注入上，在矽晶圓的不同位置注入不同的雜質，以形成n型和p型半導體區域。這些雜質根據濃度和位置的不同，形成了場效應晶體管的關鍵部分。
栅氧化層生長這一方面，在矽晶圓上生長一層薄的氧化層，作爲栅極和溝道之間的絕緣層。
多晶矽栅疊層形成這一領域，在栅氧化層上沉積多晶矽，并通過圖形化工藝形成栅極結構。”
在三台智能機器人其中之一的屏幕投放投影儀上，遠遠不止這些内容。
甚至還給出了這個産品的優化與改進建議！
根據測試結果，對dram的設計和制造過程進行優化和改進，以提高其性能和穩定性。
考慮使用更先進的工藝技術和材料，以進一步減小dram的尺寸、提高集成度。
另外在微縮化上的不足，随着技術的進步，dram的存儲單元尺寸不斷減小，如已經達到的14nm工藝節點。這要求制造工藝和材料技術的不斷進步。
其次是刷新機制方面。由于dram利用電容内存儲電荷來代表數據，因此需要定期刷新以保持數據的穩定性。這是dram的一個重要特性，也是其與其他存儲器技術的主要區别之一。
在集成度這一方面。dram的集成度對其性能和應用領域有重要影響。通過提高集成度，可以實現更大的存儲容量和更高的讀寫速度。
最後在可靠性上，dram的可靠性對于其應用至關重要。因此，在研制過程中需要充分考慮各種可能的失效模式和可靠性問題，并采取相應的措施來确保dram的可靠性。”
“綜合性能評分：70分”
“先進性和未來适用性推測：50分。”
“該産品競争性得分：50分。”
……
“綜合得分：55分。”
“正在分析是否擁有晉級資格！”