“我剛剛送她們去機場回來，待會我的鏈接發給你吧。”小王同志說完便挂斷電話。
【狂莽人生：走了也不告訴我？】
等了三分鍾對方并沒有回任何的信息。
“滴滴滴~”
正當曹莽準備回休息室換衣服的時候卻收到另外一個人的信息。
對方讓他在工業園等着。
今晚對方想試試靠在落地玻璃窗上做那種事的感覺。
看到這條信息曹莽無奈搖搖頭。
看來對方人菜瘾大啊。
曹莽換衣服前給李宇靖發了條信息讓他去找代工廠的麻煩。
既然大家都已經簽合約了。
洩露信息該賠償的還是要賠償的。
華夏安卓聯盟聊天群。
雷布斯：“關于網上曝光的深藍新機型大家有什麽看法？”
沈韋：“從設計上來看确實很像深藍的設計，但是覺得事情沒有那麽簡單。”
陳勇明：“這事還是等深藍發話吧，我也覺得這件事沒那麽簡單。”
兩人都覺得曹莽應該是藏了一手後手在什麽地方。
如果深藍的新機就這樣的話。
曹莽根本沒必要對外說領先二十年以上。
曹莽這邊從休息室回到前廳辦公室後發了一條微博。
“關于網上轉發的那個手機确實是深藍科技即将發布的手機。
對于新機發布前會被盜的事情我這邊早就預料到了。
畢竟有錢能使鬼推磨。
所以我就小小地留了一手，把關鍵性的東西給隐藏了。
至于新款的深藍手機會是怎麽樣的。
等到發布會那天大家就知道了。
我相信深藍1号的新産品一定會讓大家滿意的。”
曹莽發完微博後查看一下系統面闆。
【宿主：曹莽】
【聲望值：六點七億（以億作爲整數四舍五入）】
這次的深藍手機洩露對于曹莽來說是個好事情，因爲這一次洩露讓他獲得不少的聲望。
這件事可不但引起國内的網友關注，還引起國外無數關心深藍的網友們關注。
這讓曹莽又獲得将近三個億的聲望。
曹莽在系統商城上購買了兩種三種産品。
第一種産品就是HMBSR内存技術，HMBSR是HBM内存技術的進化版。
HBM(High Bandwidth Memory)作爲一種GPU顯存存在時，現在似乎已經不算罕見了。
很多人可能都知道HBM成本高昂，所以即便不罕見，也隻能在高端産品上見到它。
HBM的特點之一，也是以相比DDR/GDDR更小的尺寸、更高的效率(部分)實現更高的傳輸帶寬。
從傳輸位寬的角度來看，每層DRAM die是2個128bit通道，4層DRAM die高度的HBM内存總共就是1024bit位寬。
很多GPU、CPU周圍都有4片這樣的HBM内存，則總共位寬就是4096bit。
由此可見HBM在帶寬上具有着超高的吞吐量。
這樣内存要是用在手機上一定會給客戶帶來更好的效率。
隻是爲什麽沒有人把它用在手機上？
那是不是因爲貴，所以才沒有下放到消費級市場呢?
就算HBM内存再貴也不可能貴到哪裏去，幾百塊的成本消費者都是承受得起的。
消費者：我們是缺那幾百塊的人嗎？
實際上并不是的。
這其中有三個問題在裏面。
第一個就是成本問題，雖然這個是小問題，但是廠家們不得不重視這個問題。
第二個問題技術手機cpu根本用不到這麽高帶寬的内存。
第三個問題就是HBM内存的延遲實在是太高了。
就因爲這三個因素廠家們不得不放棄HBM内存。
曹莽所購買的HMBSR内存采用全新的設計，解決了HBM内存當前所有的問題。
更低廉的制造成本，更低的讀取寫入延遲。
曹莽購買的第二件産品就是kos存儲内存技術。
目前市面上采用的都是emmc和usf這兩種内存。
eMMC目前是最當紅的便攜移動産品解決方案，目的在于簡化終端産品存儲器的設計。
由于NAND Flash芯片的不同廠牌包括三星、東芝或海力士、鎂光等，但設計廠商在導入時，都需要根據每家公司的産品和技術特性來重新設計，過去并沒有1個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。
這樣内存唯一的優勢就是便宜，它的缺點就是讀寫效率比較低。
這種内存目前爲止最高讀取效率爲400mb/s，寫入效率是70mb/s。（特指2015年。）
usf内存是2011年電子設備工程聯合委員會，發布了第一代通用閃存存儲标準，即UFS 2.0的前身。
不過第一代的UFS并不受歡迎，也沒有對eMMC标準産生明顯的影響。
到了2013年，JEDEC在當年9月發布了UFS 2.0的新一代閃存存儲标準。
UFS 2.0閃存讀寫速度理論上可以達到1400MB/s，不僅比eMMC有更巨大的優勢，而且它甚至能夠讓電腦上使用的SSD也相形見绌。
于是後來逐漸在高端設備市場上取代eMMC，成爲移動設備的主流标配。
而實際上，UFS 2.0共有兩個版本，其中一個是HS-G2，也就是目前的UFS 2.0。
然而，另個一個版本則爲HS-G3，可以稱爲UFS 2.1，其數據讀取速度将飙至1.5G/s，也就是UFS 2.0的兩倍。
kos存儲内存最好的讀寫效率可以達到30G/s，而且它還擁有更高的壽命和容量。
（效率視設計而定，曹莽購買的是第一代kos内存技術，第一代技術讀寫效率5.0g/s）
曹莽購買的最後一項技術就是芯片疊加技術。
這一項技術其實并不是什麽先進的技術。
并不是隻有華威一家研究過這一項技術，早在五六年前英特爾和amd就擁有這項技術了。
隻是這兩家通過疊加生産出來的cpu由于功耗過高不得不放棄這一種技術。
曹莽所購買的芯片疊加技術能夠解決功耗過高的問題嗎？
可能說能也可以說不能。
因爲能量恒守是不可改變的事情，兩顆芯片疊加它的功耗注定會增加。
曹莽所購買的技術隻是降低了一部分芯片疊加後的功耗而已。
這技術降低了大概48%左右的功耗。
有了這項技術14納米擊敗7納米不是什麽大問題。
唯一的缺點就是功耗。
對于這個問題曹莽的解決方法就是堆電池。
大幅度增加電池的容量。
對比研發光刻機增加電池容量簡單許多。
這也是解決芯片封禁最簡單最快速的處理方法。
而且也是成本最低的解決方法。
(本章完)