有幾個非常頭痛的問題,研究了幾天時間,感覺有的邏輯想不通,隻能請教内行讀者了。
1、單晶矽棒産能問題:1根長1.5米長的12英寸單晶棒大概加工時間是100個小時,但實際上,JD1600型單晶爐,最大熔料量1,000公斤,這個損耗量大概是多少,如果無損耗的話,實際可拉6米長單晶矽。
需要時間大概是400個小時,除去停工、清理等工作,算600個小時,大概就是25天。
一片英寸晶圓的厚度最開始大概是0.775毫米,後來經過加工,減薄,會薄至190微米,甚至150um。
這個金鋼線直徑大概是多少?
0.1毫米?有這麽薄,不容易碎?
也就是說,一個晶圓片所需要的初始厚度是=0.775(晶圓初始厚度)+0.1(金剛線直徑)=0.885毫米
6米長單晶矽棒,就可以算出可以切出多少片晶圓片了。
如果不算是切割碎片,大概6000片?
這個數據感覺有些誇張。
那麽請問,6米長的單晶矽,成本是多少錢?
賣給芯片制造廠是多少錢?
1台10MW功率的單晶爐能否滿足?
常聽說,建設1GW單晶矽片産能一般需配置100台10MW功率的單晶爐。
一般單晶矽工廠都是20GW,就是2000台單晶爐?
月産2000個單晶矽棒?
1200萬片晶圓?
這個數據邏輯不正常。
主要是這個邏輯問題想不通。
一般晶圓廠,月産能大概是幾萬片晶圓,因爲加工晶圓太耗費時間,比如研磨太費時間,還容易碎。
當然,晶圓加工和生産單晶矽棒是兩回事。
請教:生産單晶矽棒、圓晶加工是否同一個工廠?
2晶圓的出貨率問題。
12英寸晶圓的表面積大約爲70659平方毫米,聽說出貨率是65%左右,以華爲麒麟990 5G來舉例,它的芯片面積爲113.31平方毫米(就這麽點地方集成了多達103億個晶體管),算是良品率,大概能出貨300塊芯片。
月産5萬片,就是1500萬塊芯片,能滿足1500萬台手機使用?
最近學習單晶矽、圓晶和芯片加工的知識腦袋很脹,要算清賬太麻煩了。
也許随便寫寫,大多讀者也查不出錯誤,但我還是不想太随便,有些東西必須嚴謹,希望明白的大大指點一下。
謝謝
(本章完)